반도체 부품 기술의 무한한 가능성! 새로운 기회창출로 미래를 그리는 기업 - LOTCES
PLASMA 사업부는 반도체 디스플레이 공정 중 배출되는 위험하거나 환경에 유해한 부산물을 PLASMA 장치로 분해 및 치환하여 보다 안정적이고 무해한 부산물을 배출하여 공정 중 작업 환경 및 안전을 개선합니다.
또한 안정적인 부산물 배출로 PUMP 사용주기를 개선하여 반도체/디스플레이 생산 수율과 공정 전력 효율 제고에 도움이 되는 제품을 개발/생산하고 있습니다.
Process Chamber 및 Pump 內 부산물(Powder or Metal성 막질) 제거로 MTBF와 PM 주기 개선
- F*(라디칼)형성을 통해 부산물을 제거하는 Remote plasma 장치
■ 기술 사양
- RF Power 방식 : Max 10kW
■ 적용 공정
- Metal : W, WN, TiN
- CVD : SiO2 (TEOS), ACL, Mold
- Diff : EPI 공정
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