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Plasma Pre-treatment System – PPS Plus
반도체, 디스플레이 공정 부산물 처리 시스템
PFCs 가스 및 온실가스 정화 처리, 배기파우더 제거 시스템
PFCs 가스 및 온실가스 정화 처리, 배기파우더 제거 시스템
상세정보
반도체, 디스플레이 공정 부산물 중 유독성, 발화성 성분의 다량의 미반응 Precursor Gas, Powder 분해 및 치환 처리
- 발열, 발화 등의 위험성 제거 & Pump MTBF 개선
- ICP (Capacitively Coupled Plasma) 방식 Plasma 장치
- Precursor 증가 대응 - CCP 대비 Plasma dencity 향상 (분해율 개선)
■ 기술 사양
- RF Power 방식 : Max 12kW
■ 적용 공정
- 고유전막 High-K : ZrO2, HfO2, Al2O3 TiO2
- RD-TOX(HCDS+NH3), ACP3+LTO520, SnO2
- IMP : e-HDPL
- Etch : Poly, Oxide [PFCs 제거용]