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Plasma Pre-treatment System – PT series
반도체, 디스플레이 공정 부산물 처리 시스템
상세정보
반도체, 디스플레이 공정 부산물 중 유독성, 발화성 성분의 다량의 미반응 Precursor Gas, Powder 분해 및 치환 처리
- 발열, 발화 등의 위험성 제거 & Pump MTBF 개선
- CCP (Capacitively Coupled Plasma) 방식 Plasma 장치
■ 기술 사양
- AC Power 방식 : Max 5kW
■ 적용 공정
- Diff : 고유전막 High-K - ZrO2, HfO2, Al2O3, TiO2